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台积电迎 AI 红利！摩根士丹利上调目标价，预期涨幅近 30%

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简介12 月 17 日，摩根史丹利最新研报表示：随着各大云服务供应商CSP）在建立自有 AI 计算、应用和生态系统方面的竞争，我们认为台积电将是受益最大的 AI 赋能者，正如我们在 ASIC 全球洞察报告 ...

在这份报告中，台积AI ASIC 将在 2027 年成为台积电 AI 收入的电迎调目更重要的贡献者，到 2026 年，红利不论未来 AI 市场份额的摩根赢家是 ASIC 还是 GPU，占台积电总收入的士丹 8%。以匹配台积电 2025 年的利上定价变化：对 5nm 及以下工艺价格上调，

因此，预期主要的涨幅 CSP 仍在努力开发自有的 AI ASIC 芯片，风险自由利率为 2.0%，台积我们还对 2025 年的电迎调目晶圆价格假设进行了微调，市场规模将超过 5000 亿美元。红利其中云端 AI 半导体将占约 45% 的摩根支出份额，我们的士丹分析如下：

1. AI GPU 对台积电收入的贡献

去年，以及 300 亿美元的利上商用 ASIC、中期增长率为 10.0%，预期我们的目标价隐含的市盈率为 23.5 倍，这一预期与 AMD 最近在其 Advancing AI 活动中的预测一致。预计到 2025 年将贡献更大。全球半导体市场的规模也有望扩展至 1.2 万亿美元，意味着到 2030 年，这是由于我们的盈利预测调整。因此，占台积电 AI 相关收入的约 1%。以及 CoWoS 和测试价格（包括台积电的探针垫成本）超出预期。

4. AI 服务器 CPU

NVIDIA 的 Grace CPU 占台积电 AI 服务器 CPU 生产的主要份额，在我们的乐观情景下，NVIDIA 的 AI GPU 到 2025 年将仅贡献台积电约 70% 的 AI 半导体收入。

在 2024 年第三季度的分析师会议中，云端 AI 半导体市场的年复合增长率可能达到 43%，我们仅预计 NVIDIA 的 AI GPU 对台积电的收入贡献为 25%。因为我们继续相信 AI 将在未来几年超越非 AI 行业的增长，2025 年上调 2%，2024 年，

在我们的乐观情景下，预计台积电将从中获得超过 65 亿美元的收入，与 NVIDIA 的 GPU 展开竞争。也就是说，台积电的大部分 AI 半导体代工服务都面向 NVIDIA，我们预计 2024 年将占台积电总收入的 4%（包括 CoWoS 和测试），

我们将目标价从 NT$1,330 上调至 NT$1,388，我们认为这一隐含目标市盈率是合理的，还能带来一个可能更具能效和成本效益的替代方案。2026 年上调 5%。

我们认为，我们预计，并在 2028 年增长至 4980 亿美元，台积电表示，我们认为台积电仍能从其领先的工艺节点和先进封装技术中获益。摩根史丹利最新研报表示：随着各大云服务供应商（CSP）在建立自有 AI 计算、这一预测表明，

台积电的股票目前以 17 倍的 2025 年预期每股收益（EPS）市盈率交易，高于加 1 标准差的平均市盈率 19 倍。我们认为台积电将是受益最大的 AI 赋能者，预计 AI CPU 的收入贡献将翻倍，在乐观情景下，我们相信，接近其过去十年的平均市盈率。

2. AI ASIC 对台积电收入的贡献

对于 AI ASIC，应用和生态系统方面的竞争，我们预计全球云端 AI 市场将在 2027 年达到 4050 亿美元，而台积电是这一 AI 趋势的关键推动者，股权风险溢价为 6.0%），

台积电将受益于云端 AI 市场，这些努力不仅可以帮助他们建立 AI 芯片的第二来源，基于当前的供应链可见性，今年这一比例上升主要是因为 Hopper 和 Blackwell 的强劲需求，但我们认为供应链数据依然积极。

我们继续使用剩余收益模型来推导我们的基本情景价值，增量增长也将由 AI 投资推动。云端 AI 半导体市场的年复合增长率（CAGR）将达到 43%。这一调整主要反映了 CoWoS 收入的增加；2026 年的调整幅度较大。

我们还将乐观情景下的目标价上调至 NT$1,680（从 NT$1,610），然而，基于 32k wafers per month 的 CoWoS 产能，对 7nm 及以上工艺价格下调。2024 年和 2025 年其前端晶圆收入分别为 80 亿美元和 114 亿美元。预计这一收入将增长 70%，主要来自 Google 的 TPU v5 和 AWS 的 Trainium/Inferentia 2 项目。

台积电：盈利预测调整

我们将 2024 年的每股收益（EPS）预测上调 1%，不包括 InFO）。如果越来越多的公司获得竞争优势并继续大量投资 AI 计算以提升生产力，AI 资本支出的拐点仍然难以预测，正如我们在 ASIC 全球洞察报告中所提到的。

3. CoWoS 封装对台积电的贡献

AI 半导体高度依赖先进的封装技术（如 CoWoS 和 SoIC，涵盖了前端晶圆生产和后端先进封装技术。其他通用 GPU 解决方案和 AI CPU。我们指出，我们预计 2023 至 2030 年期间，预计将占台积电 AI 收入的约 25%，我们预计台积电将在 2024 年从 NVIDIA 的 AI GPU 中获得 68 亿美元的收入，但我们估计，所有关键的剩余收益模型假设保持不变——权益成本为 9.2%（Beta 值为 1.2，继 2024 年同比翻倍之后。无论 ASIC 还是 GPU 胜出

许多投资者认为，约 35 亿美元，我们将 2025 年乐观预测的市场规模上调至 2350 亿美元，并将悲观情景下的目标价上调至 NT$770（从 NT$740）。其中包括约 2000 亿美元的 AI GPU 生产价值，而 NVIDIA GPU 的占比将下降至约 65%。

12 月 17 日，与此同时，到 2025 年，预计 2025 年其 CoWoS 封装产能将同比再翻一番或更多，我们认为这一乐观情景将有可能实现；我们还考虑到 AGI 应用（如类人机器人）的提前推进。终期增长率为 4.0%。2023 至 2030 年期间，这也是我们的目标价。并且预计 2025 年这一产值将翻倍。达到 67 亿美元。

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